Nano SIM Socket, Tray Eject Type
115S-ACA0
Nano SIM Card Socket, Eject Type, Top Mount, H=1.35mm, 5u''
ATTEND 的 Nano SIM 卡座專為緊湊設備中的高效 SIM 卡管理而設計。頂部安裝設計便於卡片插拔，非常適合移動設備、物聯網應用和工業系統。1.35mm 的高度和 5u'' 鍍金層確保耐用性和防腐蝕性。ATTEND 專注於創新，保證該卡座在苛刻環境中的可靠性能，是空間受限應用的理想解決方案。
ATTEND 的 Nano SIM 卡座專為緊湊設備中的高效 SIM 卡管理而設計。頂部安裝設計便於卡片插拔，非常適合移動設備、物聯網應用和工業系統。1.35mm 的高度和 5u'' 鍍金層確保耐用性和防腐蝕性。ATTEND 專注於創新，保證該卡座在苛刻環境中的可靠性能，是空間受限應用的理想解決方案。
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功能介紹
這款產品具有方便快捷的卡片插入/彈出功能，並採用堅固的小型條形推桿連接機構。定制的鉸鏈、橡膠和門（附加配件）可實現防水功能（115S-ACA1），或提供不同長度的托盤以適應您的設備設計。
- 小型堅固的條形推桿連接機構
- 無需打開設備外殼
- 多款托盤選擇
- 方便快捷地插入和彈出 SIM 卡
- 小型條形推桿連接機構
- 無需打開設備外殼
- 集成定制的鉸鏈、橡膠和門以實現防水功能
應用領域
- 遠距通訊系統和 V2X
- IIoT
- 智慧儀表
- 閘道器和路由器
- M2M
- 行動裝置
- 保全與監視
規格介紹
| Current Rating | 0.2A max. |
|---|---|
| Voltage Rating | 10VAC/DC |
| Contact Resistance | 50mΩ |
| Insulation Resistance | 1000MΩ |
| Dielectric Withstanding Voltage | 500VAC |
| Durability | 2,000 Cycle |
|---|---|
| Tray Insertion Force | 20N max. |
| Tray Extraction Force | 3N min. |
| Contact Normal Force | 40gf min. per pin |
| Operating temperature range | -30°C~+85°C |
|---|---|
| Storage temperature range | -40°C~+85°C |
| Recommended IR Reflow(Wave Soldering) Temperature | 260°C |
|---|
下載
| 類別 | 標題 | 大小 | 文件類型 | 下載 |
|---|---|---|---|---|
| 圖面 | 115S-ACA0 | 594 KB | PDF: 工程用圖面 |  |
| 3D | 115S-ACA0 | 983 KB | RAR: 3D檔 | |
| 圖面 | 115S-ACA3 | 90 KB | PDF: 工程用圖面 | |
| 3D | 115S-ACA3 | 850 KB | RAR: 3D檔 | |
| 圖面 | 115S-ACA2 | 92 KB | PDF: 工程用圖面 | |
| 3D | 115S-ACA2 | 836 KB | RAR: 3D檔 | |
| 圖面 | 115S-ACA1 | 154 KB | PDF: 工程用圖面 | |
| 3D | 115S-ACA1 | 274 KB | RAR: 3D檔 | |
| 規格書 | 115S-ACA0 Spec | 518 KB | PDF:規格書 | |
| 圖面 | 115S-ACA3A | 81 KB | PDF: 工程用圖面 | |
