Dual Nano SIM Socket,Tray Eject Type
115S-BS00
Nano SIM Socket Dual Card Tray Eject Type
ATTEND 的 Nano SIM 卡（4FF）尺寸僅為 12.3 × 8.8 × 0.67 毫米，最初為移動設備設計。儘管尺寸緊湊，但它仍保持現有的接觸排列，提供節省成本的 PCB 布局解決方案。ATTEND 將常見的垂直卡槽重新設計為水平對稱布局，降低內側 SIM 卡的損壞風險。作為領先的通信解決方案提供商，ATTEND 提供多種選項，包括具有抗震功能和高托盤保持力的雙卡托盤彈出類型，確保在各種環境中穩定可靠的性能。
ATTEND 的 Nano SIM 卡（4FF）尺寸僅為 12.3 × 8.8 × 0.67 毫米，最初為移動設備設計。儘管尺寸緊湊，但它仍保持現有的接觸排列，提供節省成本的 PCB 布局解決方案。ATTEND 將常見的垂直卡槽重新設計為水平對稱布局，降低內側 SIM 卡的損壞風險。作為領先的通信解決方案提供商，ATTEND 提供多種選項，包括具有抗震功能和高托盤保持力的雙卡托盤彈出類型，確保在各種環境中穩定可靠的性能。
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功能介紹
車輛追蹤解決方案
這款纖薄緊湊的解決方案專為可靠的車輛追蹤而設計，確保信號運行順暢穩定。機械鎖設計保證了最佳的插拔性能，而獨特的凹陷推桿設計則防止用戶操作過程中的位移問題。
這款纖薄緊湊的解決方案專為可靠的車輛追蹤而設計，確保信號運行順暢穩定。機械鎖設計保證了最佳的插拔性能，而獨特的凹陷推桿設計則防止用戶操作過程中的位移問題。
對稱放置卡槽設計
為了減少 nano-SIM 卡更換時的損壞風險，我們將標準的垂直卡槽重新設計為水平對稱放置。這一創新確保內部 SIM 卡不再面臨比外部卡更高的損壞風險。
彈出式托盤系列也是提供兩種型號：115S-ACA0 提供 Nano SIM 單卡連接器而 115S-BS00 提供 Nano SIM 雙卡連接器。這款系列中的托盤由金屬製成，與塑膠托盤相比外形更小，因此可降低卡片連接器的整體高度並節省空間。請記得完整的採購是要一併購買 115S-ACA2 (搭配 115S-ACA0) 和 115S-BT02 (搭配 115S-BS00) 托盤。
為了減少 nano-SIM 卡更換時的損壞風險，我們將標準的垂直卡槽重新設計為水平對稱放置。這一創新確保內部 SIM 卡不再面臨比外部卡更高的損壞風險。
彈出式托盤系列也是提供兩種型號：115S-ACA0 提供 Nano SIM 單卡連接器而 115S-BS00 提供 Nano SIM 雙卡連接器。這款系列中的托盤由金屬製成，與塑膠托盤相比外形更小，因此可降低卡片連接器的整體高度並節省空間。請記得完整的採購是要一併購買 115S-ACA2 (搭配 115S-ACA0) 和 115S-BT02 (搭配 115S-BS00) 托盤。
應用領域
- 遠距通訊系統和 V2X
- IIoT
- 智慧儀表
- 閘道器和路由器
- M2M
- 行動裝置
- 保全與監視
規格介紹
| Current Rating | 0.5A max. |
|---|---|
| Voltage Rating | 10VAC/DC |
| Contact Resistance | 50mΩ |
| Insulation Resistance | 1000MΩ |
| Dielectric Withstanding Voltage | 500VAC |
| Durability | 2,000 Cycle |
|---|---|
| Tray Insertion Force | 10N max. |
| Tray Extraction Force | 3N min. |
| Contact Normal Force | 0.2N min. per pin |
| Operating temperature range | -40°C~+105°C |
|---|---|
| Storage temperature range | -40°C~+105°C |
| Recommended IR Reflow Temperature |
|---|
下載
| 類別 | 標題 | 大小 | 文件類型 | 下載 |
|---|---|---|---|---|
| 規格書 | 115S-BS00 Spec | 352 KB | PDF:規格書 |  |
| 圖面 | 115S-BS00 | 614 KB | PDF: 工程用圖面 | |
| 3D | 115S-BS00 | 710 KB | RAR: 3D檔 | |
